什么是快速溫變？

快速溫變?cè)囼?yàn)，即設(shè)置固定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉(zhuǎn)變。

該試驗(yàn)在實(shí)際應(yīng)用中有兩種：

一種為慢速溫度變化試驗(yàn)，溫度變化速率為＜3℃/min（標(biāo)準(zhǔn)中常用參數(shù)為1℃/min），一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變?cè)囼?yàn)，這三類為一種試驗(yàn)；

另一種為快速溫度變化試驗(yàn)，其溫度變化速率為≥3℃/min，溫度變化速率越快，等級(jí)越嚴(yán)酷。

快速溫度變化試驗(yàn)的特點(diǎn)：

產(chǎn)品在試驗(yàn)中工作、溫度變化的速率給定值。溫度變化速率一般有3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。

試驗(yàn)適用于電子電工產(chǎn)品、裝備或其它產(chǎn)品。目的是為模擬產(chǎn)品帶電工作時(shí)隨溫度的變化，在工作時(shí)快速改變周圍溫度。如果產(chǎn)品處在熱浸透溫度，高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免產(chǎn)品組件內(nèi)的電熱擴(kuò)散抑制，產(chǎn)品組件達(dá)到低溫的效果，在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤(rùn)滑劑變質(zhì)而失去潤(rùn)滑作用,焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點(diǎn)裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動(dòng)件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效。

參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 2423.34<環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZAD：溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn) >