隨著科技的發(fā)展，各種高端電子產(chǎn)品如手機(jī)、電腦、空調(diào)等在日常生活中越來越普及。無論是商業(yè)還是日常生活中，這些高端電子產(chǎn)品都為我們帶來了很多便利，人們對于電子產(chǎn)品的需求也越來越高。這些電子產(chǎn)品中所使用到的表面組裝器件，如印刷電路板上的元器件、電子元件等，其質(zhì)量可謂至關(guān)重要。為了保證這些表面組裝器件的質(zhì)量，檢測實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)工程師不斷研發(fā)各種檢測技術(shù)和檢測儀器，為本行業(yè)的發(fā)展提供了更多保障。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
表面組裝器件檢測器是一種專門針對表面組裝電子元器件進(jìn)行檢測的儀器。它通過光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡等檢測設(shè)備對電子元器件的外觀、形狀、質(zhì)量、尺寸等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行全面檢測。
表面組裝器件檢測器主要適用于SMT表面貼裝、COB、BGA、QFN、CSP、Flip Chip等全自動光學(xué)檢測系統(tǒng)。其技術(shù)參數(shù)說明如下
1. 檢測基底和封裝結(jié)構(gòu) BGA、CSP、QFN
2. 精度 3μm
3. 外型尺寸 400mm×300mm×220mm
4. 操作界面 Windows操作系統(tǒng)
5. 檢測速度 500mm×500mm/秒
檢測項(xiàng)目
表面組裝器件檢測器主要檢測以下項(xiàng)目
1. BGA檢測 對貼裝在PCB板上的BGA外形、引腳位、引腳位置、引腳長度等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行檢測。
2. CSP檢測 對CSP外形、引腳位置、引腳弧度等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行檢測。
3. QFN檢測 對QFN外形、引腳位置、引腳長度等各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行檢測。
在進(jìn)行以上檢測項(xiàng)目時，檢測儀器使用了眾多先進(jìn)的技術(shù)和檢測方法，例如集成可視光學(xué)、紅外成像、3D激光等技術(shù)，同時采用了全自動模式，快速高效地完成萬級檢測任務(wù)。
標(biāo)準(zhǔn)
表面組裝器件檢測標(biāo)準(zhǔn)主要是基于IPC標(biāo)準(zhǔn)、JAMMA標(biāo)準(zhǔn)等國際性標(biāo)準(zhǔn)或國內(nèi)一些企業(yè)自己的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測。對于不同的表面組裝器件，其檢測方法和標(biāo)準(zhǔn)也可能不同。下面是一些IPC標(biāo)準(zhǔn)的介紹
1. IPC A 610E 這是用于電子裝配生產(chǎn)線的國際性標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)包含了電子元器件的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，要求了不同電子元器件在不同應(yīng)用下的質(zhì)量指標(biāo)。
2. IPC 7711 該標(biāo)準(zhǔn)是關(guān)于表面組裝器件維修和重新加工的標(biāo)準(zhǔn)。通過這個標(biāo)準(zhǔn)，我們可以更好地實(shí)施器件維護(hù)、維修更換等。
3. J STD 001E 該標(biāo)準(zhǔn)是針對焊接方式的標(biāo)準(zhǔn)，主要圍繞焊接工藝進(jìn)行了規(guī)范。
應(yīng)用案例
我們深圳市訊科檢測實(shí)驗(yàn)室，一直致力于提供的表面組裝器件檢測服務(wù)。以下是我們常見的一些應(yīng)用案例
1. 實(shí)際案例一 檢測一種LED電路板，檢測出其中一個元件引腳漏錫，未符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
2. 實(shí)際案例二 檢測一種移動電源中的元器件，檢測出電容轉(zhuǎn)移未錫貼，未符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
小問答
1. 什么是表面組裝電子元器件
表面組裝電子元器件，即SMT貼片電子元器件，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常用的一種元器件。它可以大大增加電路板的集成度，使得電路板的尺寸和重量大大減小。
2. 你們公司的表面組裝器件檢測器可以檢測哪些元器件
我們的表面組裝器件檢測器可以對BGA、CSP、QFN等電子元器件進(jìn)行檢測，這些元器件都是目前廣泛在電子產(chǎn)品中使用的元器件。
3. 為什么檢測表面組裝器件是必要的
檢測表面組裝器件可以大大提高電子產(chǎn)品的，減少產(chǎn)品故障率和維修費(fèi)用成本。通過檢測，可以及早發(fā)現(xiàn)問題并進(jìn)行改進(jìn)。