鍍層厚度的測試方法有哪些？

在工業(yè)生產(chǎn)中,鍍層的厚度過薄將難以發(fā)揮材料的特殊功能和性能等作用, 過厚則會造成經(jīng)濟(jì)上的浪費,而且鍍層的厚薄不勻或未達(dá)到規(guī)定要求, 將會對其機(jī)械物理性能產(chǎn)生不良影響。因此,材料表面鍍層的厚度均勻性是最為重要的產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)之一。
對材料表面鍍層進(jìn)行檢測,已成為材料加工工業(yè)和用戶進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量檢測必備的最重要的工序,是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的必備手段。
一、鍍層厚度的測試方法

1、磁性法 GB/T 4956-2003
2、渦流法 GB/T 4957-2003
3、顯微鏡法 GB/T 6462-2005
4、庫侖法 GB/T 4955-2005
5、X射線光譜法 GB/T 16921-2005
二、測試原理及適用范圍
磁性法
磁性測厚儀測量測頭與基體金屬的磁引力，該磁引力受到覆蓋層存在的影響。
該方法適用于磁性基體上非磁性覆蓋層厚度，例如釉瓷和搪瓷層，鋼鐵上鍍鎘、鋼鐵鍍鋅。
渦流法
渦流測厚儀產(chǎn)生高頻電磁場，在測頭下面的導(dǎo)體中產(chǎn)生渦流，渦流的振幅和相位與非磁性覆蓋層厚度存在函數(shù)關(guān)系。
該方法適用于非磁性基體金屬上非導(dǎo)電性覆蓋層厚度，例如陽極氧化膜層。
顯微鏡法
利用顯微鏡，對樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光和侵蝕的橫斷面進(jìn)行觀測，以測量出各層厚度。

該方法適用于金屬覆蓋層、氧化膜層和釉瓷或玻璃搪瓷覆蓋層。
庫侖法
用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解精確限定面積內(nèi)的覆蓋層，通過庫侖計測量電解所消耗的電量，從而計算鍍層的厚度。

該方法適用于導(dǎo)電性覆蓋層，例如鐵鍍鋅、銅鍍錫、鐵銅鍍鎳等等，也適用于多層體系的測量（Cr-Ni-Cu）。
X射線光譜法
利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用而產(chǎn)生的離散波長和能量的二次輻射，這些輻射強(qiáng)度與覆蓋層厚度成比例。
該方法適用于電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度，包括：鋁（Al），銅（Cu），金（Au），錫（Sn），銀（Ag），鋅（Zn）等類型的鍍層，也可用于測量三層覆蓋層體系的厚度和成分。
三、鍍層厚度測試方法優(yōu)缺點
磁性法和渦流法
優(yōu)點：方便快捷，測試成本低，樣品是無損測試。
缺點：樣品需要適當(dāng)?shù)钠秸?，測試準(zhǔn)確性受到的影響因素較多，如基體金屬磁性，基體金屬厚度，邊緣效應(yīng)，曲率，表面粗糙度等。
顯微鏡法
優(yōu)點：樣品的適用范圍較廣，幾乎能夠識別出大多數(shù)鍍層、氧化層、涂層，測量范圍寬，不受覆蓋層厚度大小的影響，從幾微米到幾百微米都可以準(zhǔn)確測量，單層多層均可測試，結(jié)果直觀可見，被多個車廠標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)同，視為仲裁方法。
缺點：測試過程較長，樣品需要破壞，1-2微米以下的厚度無法勝任。
庫侖法
優(yōu)點：適用的樣品基材和鍍層種類較多，單層多層均可測試，小于1微米以下也可完成準(zhǔn)確測試。少數(shù)車廠標(biāo)準(zhǔn)視為仲裁方法。
缺點：測試過程較長，需要使用化學(xué)試劑，鍍層厚度較厚時容易電解不充分而提前終止測試，導(dǎo)致結(jié)果偏低而需重新測試。樣品需要一定的平整面，測試后樣品被局部破壞影響外觀。
X射線光譜法
優(yōu)點：適用的樣品基材和鍍層種類較多，單層多層均可測試，屬于無損測試，測試周期短。
缺點：測試設(shè)備較為貴重，依賴于校正標(biāo)準(zhǔn)塊。