在消費(fèi)電子領(lǐng)域，無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)作為高頻使用的輸入設(shè)備，其安全性與環(huán)保性備受關(guān)注。歐盟RoHS 2.0（2011/65/EU）與中國(guó)RoHS 2.0（GB/T 26572-2011）等法規(guī)明確限制電子電氣設(shè)備中鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻（Cr(VI)）、多溴聯(lián)苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）等有害物質(zhì)的使用，RoHS認(rèn)證測(cè)試成為無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)的“環(huán)保通行證”。本文從實(shí)驗(yàn)室技術(shù)角度，解析無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)RoHS測(cè)試的核心要點(diǎn)與實(shí)施流程
一、測(cè)試背景：
無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的“有害物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)” 無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的結(jié)構(gòu)包含外殼（塑料/金屬）、電路板（含焊接材料）、電池、無(wú)線(xiàn)模塊（如藍(lán)牙/Wi-Fi芯片）及按鍵/滾輪等部件，各環(huán)節(jié)均可能引入受限物質(zhì)：
外殼：ABS/PBT塑料可能含溴系阻燃劑（PBDEs）；金屬部件（如不銹鋼滾輪）可能殘留六價(jià)鉻（Cr(VI)）；
電路板：焊料（傳統(tǒng)Sn-Pb焊料含鉛）、助焊劑（含鹵素有機(jī)物）；
電池：部分紐扣電池含汞（Hg）或鎘（Cd）；
無(wú)線(xiàn)模塊：芯片封裝材料可能含PBBs/PBDEs。 RoHS認(rèn)證的核心目標(biāo)是量化評(píng)估上述部件中有害物質(zhì)的含量，確保符合法規(guī)限值（如鉛≤1000ppm，鎘≤100ppm）。
二、測(cè)試依據(jù)與核心標(biāo)準(zhǔn)
無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)RoHS測(cè)試需遵循以下標(biāo)準(zhǔn)：
歐盟RoHS 2.0（2011/65/EU）：覆蓋所有電子電氣設(shè)備（EEE），明確10類(lèi)受限物質(zhì)及限值；
中國(guó)RoHS 2.0（GB/T 26572-2011）：等效采用歐盟RoHS 2.0，新增“豁免清單”（如部分含鉛焊料可豁免）；
IEC 62321-5:2013：電子電氣產(chǎn)品有害物質(zhì)檢測(cè)方法（如XRF光譜法、ICP-MS）。
三、實(shí)驗(yàn)室測(cè)試實(shí)施的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
1.樣品拆解與預(yù)處理
無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)結(jié)構(gòu)緊湊，需精準(zhǔn)拆解以獲取代表性樣品：
外殼：分離上下蓋，取邊角料（避免表面污染）；
電路板：刮取焊盤(pán)、助焊劑殘留（需覆蓋不同焊接點(diǎn)）；
電池：取負(fù)極/正極材料（如鋅錳電池的鋅筒、二氧化錳）；
無(wú)線(xiàn)模塊：取芯片封裝膠、基板（避免金屬引腳干擾）。
預(yù)處理要求：樣品需粉碎至粒徑≤1mm（塑料部件），金屬部件需去除氧化層（用砂紙打磨），確保檢測(cè)設(shè)備（如XRF）能準(zhǔn)確識(shí)別元素。
2.有害物質(zhì)檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備
實(shí)驗(yàn)室需根據(jù)物質(zhì)特性選擇檢測(cè)方法，核心設(shè)備包括：
| 受限物質(zhì) | 檢測(cè)方法 | 檢測(cè)限值 |
| 鉛（Pb）、鎘（Cd） | X射線(xiàn)熒光光譜法（XRF） | Pb≤5ppm，Cd≤2ppm |
| 六價(jià)鉻（Cr(VI)） | 離子色譜法（IC）+ 紫外分光光度法（UV） | Cr(VI)≤0.1ppm |
| 多溴聯(lián)苯（PBBs） | 氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用法（GC-MS） | PBBs≤1000ppm |
| 多溴二苯醚（PBDEs） | 氣相色譜-高分辨質(zhì)譜法（GC-HRMS） | PBDEs≤1000ppm |