混合氣體腐蝕介紹

• 通信設備突然失靈，拆開一看，電路板上的焊點發(fā)黑？
• 工業(yè)PLC模塊無故死機，檢測發(fā)現(xiàn)繼電器觸點氧化？
• 數(shù)據(jù)中心服務器頻繁重啟，查不出原因？

如果這些故障發(fā)生在潮濕、化工廠附近、地鐵站或沿海地區(qū)，那很可能不是質量問題，而是——

混合氣體腐蝕（Mixed Flowing Gas, MFG）在悄悄作祟。

它不像水浸、火燒那樣劇烈，卻像“慢性病”一樣，緩慢侵蝕電子元器件，最終導致系統(tǒng)崩潰。更可怕的是，它難以察覺、無法修復，一旦發(fā)生，只能更換整塊電路板。

今天，我們就來揭開這個“隱形殺手”的真面目。

一、什么是混合氣體腐蝕？

混合氣體腐蝕（Mixed Flowing Gas Corrosion），簡稱 MFG，是指在特定環(huán)境條件下，空氣中微量的酸性或腐蝕性氣體與濕氣共同作用，對金屬材料（尤其是銅、銀、鎳、錫等）產生化學腐蝕的過程。

這些氣體通常濃度極低（ppm級），肉眼和嗅覺都無法察覺，但長期暴露下，足以造成嚴重破壞。

常見腐蝕性氣體：

二、哪些設備最容易中招？

三、如何檢測混合氣體腐蝕？

由于腐蝕過程緩慢且隱蔽，常規(guī)巡檢難以發(fā)現(xiàn)。專業(yè)檢測方法包括：

1. 腐蝕標片法（Corrosion Coupon）

• 在設備附近放置銅、銀標片；
• 暴露30天后測量質量增益（ΔW）；
• 根據(jù)標準（如 ASTM B810）判定腐蝕等級。

2. 在線氣體監(jiān)測系統(tǒng)

• 實時監(jiān)測 H?S、SO?、Cl? 等氣體濃度；
• 結合溫濕度數(shù)據(jù)，評估腐蝕風險指數(shù)。

3. 失效分析（FA）

• 使用 SEM/EDS 分析腐蝕產物成分；
• 確認是否為 MFG 導致的失效。

四、混合氣體腐蝕的“作案手法”

腐蝕過程通常發(fā)生在微小縫隙、焊點、連接器、繼電器觸點等部位，典型的反應如下：

1. 銅的腐蝕 → 黑色硫化銅（CuS）

Cu+H2S→CuS+H2Cu+H2S→CuS+H2

• 表現(xiàn)：PCB走線變黑、電阻增大、信號中斷
• 后果：數(shù)字電路誤碼、模擬信號漂移

2. 銀的腐蝕 → 黃褐色硫化銀（Ag?S）

4Ag+2H2S+O2→2Ag2S+2H2O4Ag+2H2S+O2→2Ag2S+2H2O

• 表現(xiàn)：繼電器/開關觸點發(fā)黑、接觸電阻飆升
• 后果：控制失靈、設備拒動

3. 錫的腐蝕 → 白色氧化物或“晶須”生長

• 表現(xiàn)：焊點脆化、短路風險
• 特別危險：無鉛焊料（Sn-Ag-Cu）更易腐蝕

結語

混合氣體腐蝕，是一種低成本、高破壞力的環(huán)境失效模式。它不聲不響，卻能讓價值百萬的設備瞬間癱瘓。

在未來智能化、物聯(lián)網深度滲透的時代，電子設備將更加密集、復雜，對環(huán)境可靠性的要求也更高。防住“空氣中的腐蝕”，就是守住系統(tǒng)的生命線。