為什么要進(jìn)行低氣壓測試?
目的:確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿能力;確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力;檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng);有時候可用于確定機電元件的耐久性。
本方法是常溫條件下的低氣壓試驗。若裝置元件的設(shè)備將在低溫低氣壓及高溫低氣壓的綜合條件下貯存和使用,而且能夠斷定高低溫和氣壓的綜合作用是造成失效的主要原因,常溫低氣壓試驗不能使用時,則應(yīng)進(jìn)行溫度-氣壓綜合環(huán)境試驗。
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